PVD

PVD è l'abbreviazione di "Deposizione fisica del vapore", che significa deposizione fisica del vapore. Ora generalmente aspiriamo l'evaporazione, il rivestimento sputtering, la placcatura ionica sono chiamati deposizione fisica da vapore. I metodi PVD più maturi sono principalmente la placcatura multi-arco e lo sputtering con magnetron. L'apparecchiatura di placcatura ad arco multiplo è di struttura semplice e facile da usare. La sua sorgente di evaporazione ionica sull'alimentatore della saldatrice può funzionare, il suo processo di accensione dell'arco è simile alla saldatura, in particolare, in una certa pressione di processo, l'ago di accensione dell'arco e la sorgente di ioni evaporativa vengono brevemente a contatto, scollegare, scaricare gas. A causa della causa del rivestimento dell'arco è principalmente mediante lo spostamento del punto dell'arco, la fonte di evaporazione per la formazione della piscina fusa sulla superficie, fa evaporare il metallo, lo strato di pellicola si deposita sul substrato, rispetto allo sputtering del magnetron, non ha solo il tasso di utilizzo del materiale target è alto, alto tasso di ionizzazione, più ioni metallici film i vantaggi di una forte adesione. Inoltre, il colore del rivestimento multi-arco è relativamente stabile, specialmente quando il rivestimento TiN, ogni lotto è facile ottenere lo stesso colore dorato stabile, il metodo di sputtering del magnetron non può corrispondere. Lo svantaggio della placcatura ad arco multiplo è che, a condizione di realizzare un rivestimento a bassa temperatura con l'alimentazione DC tradizionale, quando lo spessore del rivestimento raggiunge 0,3 m, la velocità di deposizione è vicina alla riflettività e la formazione del film diventa molto difficile, la superficie del film diventerà gradualmente confusa, e anche la struttura del film diventerà scarsa, la superficie diventerà ruvida, quindi lo strato di pellicola della placcatura multi-arco è troppo spesso non è buono.

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