Alcune misure per migliorare la forza di adesione dell'interfaccia di film e substrato

Alcune misure per migliorare la forza di adesione dell'interfaccia di film e substrato

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Al fine di ottenere il rivestimento con un'elevata forza di adesione, oltre a considerare i due fattori interni di creare le condizioni di adsorbimento ed eliminare lo stress del film nel processo di formazione del film, le misure dovrebbero essere prese da molti fattori esterni che influenzano l'adesione forza del film

1. Il substrato deve essere strettamente richiesto

Il tipo di substrato è più "il materiale è ampiamente usato, la sua forma sarà diversa a seconda dell'uso, come il substrato di pellicola resistente alla corrosione del film placcante decorativo è parti placcate di se stesso, e metà guida Hugh e circuito integrato, un pezzo di copia generalmente adotta il sottile foglio, con membrana attaccata come parte del circuito e anche per avere determinati requisiti sulle prestazioni del substrato, come ad esempio i requisiti hanno una rugosità superficiale inferiore e levigatezza (cioè, la superficie non è un giusto grado), soprattutto per il sottile circuito di pellicola con il substrato, la superficie deve essere liscia, dovrebbe raggiungere il più alto al più basso sulla distanza area unità è inferiore a 25-1500nm ;, la struttura del materiale dovrebbe avere una densità elevata.In secondo luogo, il substrato dovrebbe avere un'alta stabilità chimica , non reagire con il materiale del film, non è limitato dall'uso di reagenti chimici nel processo del circuito a film sottile, ma richiede anche che il substrato abbia una certa stabilità termica e d resistenza agli shock termici, al fine di resistere al processo di cottura e riscaldamento; elevata conducibilità termica, per evitare il surriscaldamento dei componenti del circuito, e ci dovrebbe essere una certa resistenza meccanica, prevenire la rottura; E il coefficiente di espansione termica dovrebbe essere uguale a quello di il film per evitare che il film si scheggi sotto stress, se la produzione di massa dei costi del substrato dovrebbe essere bassa.

2. Il substrato deve essere accuratamente pretrattato per la placcatura

Substrato nella camera di rivestimento prima, indipendentemente dalla sua esigenza di rivestimento superficiale, dovrebbe fare attenzione prima di placcare la lavorazione (pulizia) attraverso il processo per raggiungere lo scopo del pezzo in lavorazione per la decontaminazione dell'olio e la disidratazione dovuta alla presenza di olio sulla superficie non distruggere solo la camera del vuoto del vuoto, e l'olio sotto la decomposizione dello stato termico può anche fare la crescita dello strato di membrana nel processo di aggiunta di impurità, grasso sporco compreso polvere, sudore e superficie del pezzo di lavoro E così via. La contaminazione richiede la rimozione dello strato di ossidazione, bava e tessuto sciolto sulla superficie del substrato.Quindi dopo il processo di rivestimento degli elettroni, i bombardamenti di ioni in modo che la superficie del substrato prima del rivestimento appaia molecole

Grado di pulizia del grado atomico, che è una misura importante per migliorare la compattezza del rivestimento.

Le fonti di inquinamento della superficie del substrato sono principalmente le seguenti:

1) Tutti i tipi di polvere aderiti durante la lavorazione, la trasmissione, l'imballaggio e il posizionamento delle parti .

2)   macchie di lubrificante per pasta lubrificante e grasso per il sudore incollate da parti durante la lavorazione, lo stoccaggio e il trasporto

3) Film di ossidazione formato sulla superficie delle parti in aria umida;

4) Gas assorbito e adsorbito sulla superficie delle parti.

Sopra questi sporcizia fondamentalmente può usare andare puliti o chimici pulire un metodo per sbarazzarsi di esso dovrebbe notare è in pezzi puliti mentre deve essere anche di fronte al contenitore strumento che utilizza allo stesso tempo pulire e mantenere la pulizia, anche non può raggiungere lo scopo che pulito altrimenti

3. Il substrato viene riscaldato durante la formazione del film

La temperatura del substrato, la granulometria, il processo di crescita della granella accelera, riducono i difetti della coagulazione della membrana, la ricristallizzazione è migliorata, in modo da perfezionare ulteriormente la formazione della membrana e quindi può ridurre lo stress interno della membrana e la temperatura del substrato è troppo alta, e la temperatura lo stress nella membrana aumenta per ridurre lo stress totale della membrana, la temperatura di riscaldamento del substrato su ottimale quando, generalmente non superiore a 400 ℃ .

4. Controllare la temperatura della sorgente di evaporazione e la tensione di vapore

Riscaldare la fonte di evaporazione alla temperatura di evaporazione (pressione del vapore e temperatura (), alcuni degli atomi di metallo per sfuggire alla fase solida, a una certa velocità volare una temperatura più alta della sorgente di evaporazione, non solo sul numero di atomi di metallo da sfuggire, fuga e l'energia cinetica degli atomi di metallo è grande, quindi con sovrastampa di energia, nel foglio di base che forma un forte adsorbimento chimico ma la temperatura della sorgente di evaporazione è esorbitante, può far aumentare rapidamente la pressione del vapore, accelerare il tasso di deposizione e influenzare le prestazioni della membrana e dello stress per questo devono, in base alla diversa natura della membrana, controllare la corrispondente temperatura di evaporazione e la tensione di vapore.

5. Film di base tra substrato e film

Il rivestimento preliminare del film di base sul substrato è una delle misure tecnologiche per aumentare la forza di adesione dell'interfaccia di base della membrana. Ad esempio, quando la tecnologia di placcatura ionica sottovuoto dovrebbe essere utilizzata per preparare connettori elettrici in alluminio argentato, la solubilità dell'argento in alluminio è solo dell'1% circa, se sull'argento alluminio direttamente, la sua forza di adesione è scarsa Solubilità nell'alluminio e rame) è 5,6%, la solubilità dell'alluminio nel rame è del 9,4%, la solubilità dell'argento nel rame è dell'8%, quindi la prima placcatura in rame sull'alluminio come film di base, quindi può migliorare notevolmente l'argento del giunto placcato con rivestimento argentato sulla superficie di le prestazioni di adesione del metallo genitore di alluminio E come un palladio di rame placcato in oro in vetro o ceramica L'adesione è male, quindi prima e poi il film di supporto Palladio in rame placcato oro, ancora una volta può migliorare la forza di adesione Sul fondo della membrana materiali attualmente utilizzati metallo multiuso al cromo molibdeno, titanio, tantalio, ecc.

6. Il trattamento termico viene effettuato sul substrato dopo la formazione del film

Dopo la deposizione del film, può essere effettuato il trattamento di ricottura necessario, la temperatura può essere leggermente superiore alla temperatura di deposizione, o le parti di placcatura dopo la formazione del film possono essere poste in cottura ad alta temperatura a 400 ° C per 8 ore per il fissaggio a pellicola ad alta temperatura. Il meccanismo è quello di intensificare il movimento termico delle molecole di base della membrana, la diffusione reciproca all'interfaccia e formare lo strato di lega ad alta resistenza.

7. Polvere, umidità e resistenza agli oli durante il processo di rivestimento

Rivestimento trasparente polvere interna, impostare l'officina di elevata pulizia, mantenere pulito l'altezza interna è il requisito super dimensioni del film placcatura Umidità dell'aria più ampia area, tranne per il substrato prima di placcatura parete interna a vuoto e ogni componente nella pulizia della camera a vuoto, seriamente voglia di cuocere al gas Oil, per evitare l'olio nella camera del vuoto, prestare attenzione alla pompa di diffusione dell'olio di ritorno dell'olio, pompa di diffusione per la potenza di riscaldamento misure elevate devono essere prese Un metro di macchina di rivestimento per l'esperimento di produzione, con cinque strati di lamiera di alluminio come barriera meccanica "è quello di assicurarsi che la pompa di diffusione dell'olioIl vapore non possa ritornare alla camera del vuoto, il che riduce il tasso di estrazione, ma migliora l'adesione tra le basi della membrana.