Evaporazione sottovuoto e rivestimento sputtering

Evaporazione sottovuoto e rivestimento sputtering

Il metodo di rivestimento per evaporazione sotto vuoto (indicato come rivestimento per evaporazione sotto vuoto) è un metodo per riscaldare la materia prima da formare in un film nel recipiente di evaporazione nella camera a vuoto per vaporizzare i suoi atomi o molecole dalla superficie per formare un flusso di vapore, incidente sulla superficie solida (chiamata substrato o substrato), condensazione per formare una pellicola solida. Il rivestimento sputtering si riferisce al processo di utilizzo di particelle funzionali per bombardare la superficie del materiale target in condizioni di vuoto in modo che gli atomi superficiali del materiale target possano ottenere energia sufficiente e fuggire. Il materiale bersaglio sputtering viene depositato sulla superficie del substrato, che è chiamato rivestimento sputtering. Gli ioni incidenti nel film di rivestimento sputtering sono generalmente ottenuti mediante scarica luminescente nell'intervallo 10^-2Pa ~ 10Pa, quindi le particelle sputterizzate entrano facilmente in collisione con le molecole di gas nella camera a vuoto durante il volo alla matrice in modo che la direzione del movimento sia casuale e il film depositato sia facile da uniformare. Lo sviluppo della scala del rivestimento sputtering del magnetron, il tasso di deposizione è elevato, la ripetibilità del processo è buona, facile da automatizzare, è stato adatto per il rivestimento di decorazioni architettoniche su larga scala e il rivestimento funzionale di materiali industriali e il tipo TGN-JR con multi-arco o magnetron sputtering sulla superficie della bobina plastica espansa e tessuto in fibra placcatura nichel Ni e argento Ag.

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