Processo di placcatura sottovuoto semplice ruolo del processo
Nov 08, 2017| La placcatura sottovuoto è un nuovo sviluppo del processo di rivestimento sottovuoto. Nella placcatura sottovuoto, quando la sorgente di evaporazione ad alta temperatura viene riscaldata mediante riscaldamento elettrico, la placcatura sottovuoto fa evaporare l'evaporazione del materiale da evaporare. Il materiale di evaporazione della placcatura sottovuoto ottiene una certa energia cinetica, la galvanizzazione sotto vuoto poi sale lentamente lungo la direzione della linea di mira, infine la galvanizzazione sotto vuoto si attacca alla superficie del pezzo da lavorare per accumulare la membrana. Nella placcatura sotto vuoto, il rivestimento formato da questo processo non ha alcun legame chimico forte con la superficie della parte.
Il semplice processo di azione della placcatura sottovuoto è: placcatura sottovuoto sulla sorgente AC della sorgente di evaporazione, evaporazione del materiale di evaporazione del placcatura sotto vuoto, evaporazione della placcatura in zona a scarica incandescente e ionizzazione. Placcatura ionica del materiale di evaporazione con carica positiva, il catodo si attira, con ioni di argon nel pezzo, la placcatura sottovuoto quando la quantità di placcatura nel materiale di evaporazione sulla superficie del pezzo supera la perdita di ioni ionici, la placcatura a vuoto viene gradualmente accumulata formare uno strato di forte adesione al rivestimento superficiale del pezzo.
Il processo di placcatura sottovuoto è diverso, la placcatura sottovuoto si trova nello schermo del vuoto ma questo processo di rivestimento si basa sulla forma di trasferimento della carica per ottenere le particelle del materiale di evaporazione del placcatura sotto vuoto in quanto gli ioni caricati positivamente ad alta energia nel catodo ad alta tensione (cioè il pezzo) attraggono, placcatura a vuoto ad alta velocità nella superficie del pezzo.