Influenza dei parametri del processo di sputtering del magnetron: distanza target-base
Sep 04, 2024| Influenza dei parametri del processo di sputtering del magnetron: distanza target-base
La composizione chimica e la struttura del rivestimento quaternario (Cr,Ti,Al)N possono essere regolate modificando la distanza tra il bersaglio e il substrato e le varie proprietà del rivestimento possono essere influenzate. Jin Jie et al. ha utilizzato la tecnologia di sputtering magnetron a campo chiuso e non in equilibrio per depositare rivestimenti (Cr, Ti, Al) N su matrice di acciaio H13 e ha studiato e analizzato lo spessore, la composizione e le proprietà dei rivestimenti quaternari (Cr, Ti, Al) N con diversi target- distanze di base (80~180 mm) [61]. I risultati sperimentali mostrano che con l'aumento della distanza target-base, l'intensità del campo magnetico diminuirà rapidamente e anche la densità della corrente ionica diminuirà, il che porterà alla diminuzione della velocità di deposizione e dello spessore del rivestimento. Inoltre, con l'aumento della distanza target-base, il contenuto di elementi metallici nei rivestimenti (Cr,Ti,Al)N diminuisce continuamente, mentre il contenuto di elementi di azoto aumenta continuamente. La microdurezza della superficie del rivestimento e la forza legante della pellicola sono prima aumentate e poi diminuite. Tuttavia, il volume di usura e la velocità di usura del rivestimento sono prima diminuiti e poi aumentati, ovvero la resistenza all'usura del rivestimento prima è aumentata e poi è diminuita. Questo perché la durezza e la forza legante del rivestimento hanno un impatto importante sulle sue proprietà di attrito e usura. Minore è la forza legante della pellicola, maggiore è la probabilità che il rivestimento si rompa e si sfaldi durante l'attrito, riducendo così la resistenza all'usura del rivestimento.
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