Placcatura sottovuoto ionica

ionevuotoplaccatura
Le molecole di materiale evaporato vengono ionizzate dalla collisione di elettroni e depositate sulla superficie solida da ioni, che si chiama placcatura ionica. La tecnica è stata sviluppata da D. mettox nel 1963. La placcatura ionica è una combinazione di evaporazione sotto vuoto e polverizzazione catodica. Il substrato viene utilizzato come catodo e l'alloggiamento come anodo e viene riempito un gas inerte (ad es. argon) per produrre una scarica a bagliore. La ionizzazione si verifica quando le molecole vaporizzate dalla sorgente evaporante passano attraverso la regione del plasma. Gli ioni positivi vengono accelerati sulla superficie del substrato dalla tensione negativa del substrato. Gli atomi neutri sindacalizzati (circa il 95% del materiale evaporativo) si depositano anche sul substrato o sulla superficie della parete della camera a vuoto. L'effetto di accelerazione del campo elettrico sulle molecole di vapore ionizzato (l'energia degli ioni è di circa diverse centinaia di ~ diverse migliaia di elettronvolt) e l'effetto di pulizia degli ioni di argon sul substrato migliorano notevolmente la forza di adesione del film. Il processo di placcatura ionica combina le caratteristiche di evaporazione (alto tasso di deposizione) e sputtering (buona adesione del film) e ha una buona proprietà diffrattiva, che può essere utilizzata per rivestire il pezzo con una forma complessa.

Azienda IKS PVD, macchina per rivestimento decorativo, macchina per rivestimento utensili, macchina per rivestimento ottico, linea di rivestimento sottovuoto PVD, il progetto chiavi in ​​mano è disponibile.Contattaci ora, e-mail: iks.pvd@foxmail.com