Quale metodo PVD utilizzare?
Dec 29, 2017| I tipi più comuni di deposizione fisica da vapore (PVD) sono la polverizzazione e l'evaporazione del magnetron, che possono essere sia a fascio termico che a fascio elettronico (e-beam). Come si determina quando utilizzare il metodo?
CHE COS'È MAGNETRON SPUTTERING?
La deposizione a sputtering è eccellente per materiali con punti di fusione elevati che non possono essere evaporati. Lo sputtering Magnetron è un modo versatile per creare film molto densi con una buona adesione. Lo sputtering del magnetron è un metodo di rivestimento a base di plasma che genera un plasma confinato magneticamente vicino alla superficie di un bersaglio. Quindi, gli ioni energetici caricati positivamente dal plasma si scontrano con il materiale bersaglio caricato negativamente e gli atomi dal bersaglio vengono espulsi o "spruzzati", che quindi si depositano su un substrato o un wafer.
PERCHÉ UTILIZZARE IL MAGNETRON SPUTTERING:
● Eccellente precisione dello spessore del film e densità dei rivestimenti del film: ottenete rivestimenti più densi rispetto all'evaporazione
● Perfetto per rivestimenti metallici o isolanti con specifiche proprietà ottiche o elettriche
● Può essere configurato con più fonti di magnetron
QUAL È L'EVAPORAZIONE TERMICA RESISTENTE?
L'evaporazione termica resistente è forse la forma più semplice di PVD. Normalmente utilizza una fonte di calore resistivo per far evaporare un materiale sorgente all'interno di una camera. Il materiale evaporato sale nella camera attraverso l'energia termica, rivestendo infine un substrato con una pellicola sottile. Questo processo può essere utilizzato per metalli o non metalli ed è una buona scelta per i contatti elettrici.
PERCHÉ USARE EVAPORAZIONE TERMICA RESISTENTE:
● Modo economico per creare pellicole sottili di metalli o non metalli con temperature di fusione inferiori
● Può essere usato per la deposizione di urti indio utilizzata nell'assemblaggio di wafer
● Tassi di deposizione più elevati rispetto allo sputtering
CHE COS'È L'EVAPORAZIONE E-BEAM?
L'evaporazione a E-beam è un processo di evaporazione termica che consente il trasferimento diretto di una maggiore quantità di energia nel materiale sorgente rispetto a quanto è possibile con l'evaporazione termica. Ciò consente la deposizione di materiali con alte temperature di fusione, come l'oro. In questo metodo, il materiale di evaporazione è posto in un crogiolo o in un focolare di rame raffreddato ad acqua, dove viene quindi riscaldato da un fascio di elettroni. Il calore provoca l'evaporazione del materiale di origine, che quindi si deposita sul substrato.
PERCHÉ USARE EVAPORAZIONE E-BEAM:
Funziona con un'ampia varietà di materiali, compresi quelli con punti di fusione più alti che non possono essere sottoposti ad evaporazione termica
● Offre una copertura di passo migliore rispetto allo sputtering o alla deposizione chimica da fase vapore (CVD)
● Offre un'efficienza di utilizzo del materiale più elevata e tassi di deposizione più elevati rispetto allo sputtering
● Compatibile con una seconda sorgente di assistenza agli ioni, che consente la pre-pulizia o la deposizione ionizzata (IAD)
Non esiste un metodo che sia la scelta giusta per ogni applicazione. Tutti e tre i tipi di PVD offrono i loro vantaggi e dovrebbero essere selezionati in base alle vostre esigenze.
