
Ceramica Metallization Coating Machine
NdFeB (boro di ferro al neodimio) ceramica chip / colonna superficie metallizzata macchina di rivestimento, adottare il processo sputtering magnetron sulla superficie NdFeB (boro di ferro al neodimio) chip / colonna per depositare Tb (terbium) metal film, o Dy (disprosium) metal film, e migliorare le prestazioni della ceramica magnetica attraverso il trattamento di diffusione.
- introduzione al prodotto
Macchina di rivestimento catodica mobile orizzontale IKS-HM
l nome dell'equipaggiamento
IKS-HM NdFeB (boro al ferro di boro al neodimio) con rivestimento in ceramica / rivestimento superficiale metallizzato a colonna
l Applicazione dell'apparecchiatura
NdFeB (boro di ferro al neodimio) ceramica chip / colonna superficie metallizzata macchina di rivestimento, adottare il processo sputtering magnetron sulla superficie NdFeB (boro di ferro al neodimio) chip / colonna per depositare Tb (terbium) metal film, o Dy (disprosium) metal film, e migliorare le prestazioni della ceramica magnetica attraverso il trattamento di diffusione.
l Linea di produzione
La macchina di rivestimento IKS-HM ha realizzato la produzione in serie di piccoli film di rivestimento per metallizzazione di colonne in ceramica, in grado di produrre 40.000 pezzi al giorno. Adatto per rivestire il film funzionale metallico sulla superficie della colonna ceramica magnetica NdFeB, come il film sottile modificato superficialmente di polverizzazione Tb, Dy e Al, ecc. Ha una progettazione completamente automatica, produzione continua di lotti, alta efficienza produttiva, elevata pulizia, buona affidabilità .
l Caratteristiche tecniche
1. La superficie del cilindro di ceramica e del foglio di ceramica può essere rivestita
2. Le linee di produzione riducono il danno all'ambiente e al corpo umano
3. Controlla accuratamente la quantità di disprosio e terbio, risparmia l'uso di materiali rari e migliora il tasso di utilizzo
4. Migliora la profondità del disprosio osmotico e del terbio osmotico, migliora le prestazioni
5. Design standardizzato e modulare, il modulo di processo può essere parzialmente migliorato e regolato in base alla domanda effettiva di produzione. Per aggiornare il processo e il prodotto è semplice, a basso costo.
l Parametri tecnici
1. Dimensioni di installazione : W800 × L2600 × H2200mm | 7. Spuntatura: sputtering magnetron DC |
2. Dimensioni camera: W1250 × L1400 × H700mm | 8. Velocità di deposizione: <0,5μm tempo,="" 3-6="" minuti="">0,5μm> |
3. Supporto di carico: W950 × L750mm | 9. Design: camera a vuoto e processo modulare |
4. Materiale target: target pialla W125 × L750mm | 10. Processo: misuratore di portata e gas di processo di controllo della valvola |
Pezzo da lavoro rivestito: Ф 5 Ф 15 mm di colonna in ceramica e 2-10 mm di spessore in ceramica | 11. Fonte di alimentazione: 220V 50Hz |
6. Intervallo vuoto: ATM-6 × 10-4Pa | 12. Flangia di connessione esterna: KF16 e KF25 |
13. Sistema di vuoto: pompa rotativa, pompa di radici e pompa molecolare | |
l Struttura della struttura Introduzione
L'apparecchiatura è composta da camera a vuoto, gruppo pompa a vuoto , rack di caricamento , catodo, misurazione del vuoto e sistema di controllo del gas di processo.

( 1 ) Camera di entra e uscita supporti substrato
La camera del vuoto, la dimensione è W1250 × L1400 × H700mm. Lo spessore del pannello della camera è di 20 mm, raffreddamento esterno, dotato di finestra di osservazione. Sistema a vuoto: composto da 1 pompa rotativa TRP60 da 1pz, pompa molecolare da 1pc FF250 / 2200. Bloccato con aria, ha utilizzato la valvola a cerniera indipendente, un'azione semplice ed efficace. Sono meno di 60 secondi per raggiungere il grado di vuoto 8Pa.
( 2 ) Supporto del supporto di ingresso anteriore
È W1250 × L1200mm, L'altezza del supporto del supporto di ingresso è di 1200 mm , funzionamento semplice, supporto di ingresso completamente automatico installato, pulsante di rivestimento e pulsante di arresto improvviso di emergenza. Adottato il design della tenuta totale, progettato filtro di pulizia 2pcs per l'alimentazione dell'aria (FFU), per garantire la pulizia del substrato di rivestimento.
( 3 ) Sistema di processo di sputtering coating
Il sistema di processo di sputtering coating consisteva di un catodo rimovibile e contro la fonte di energia sputtering DC. La dimensione del target del catodo è W125 × L950mm, la fonte di energia adottata è la fonte di alimentazione a 10KW DC prodotta in Cina. Il sistema di alimentazione del gas di processo utilizza 2 pezzi di manometro e vacuometro, per controllare il grado di vuoto. Ci sono due tipi di vassoio portapezzo da utilizzare come alternativa, uno è un vassoio a rotazione automatica per colonna ceramica, uno è un vassoio chip in ceramica. Entrambi possono essere dotati di vassoio di ingresso automatico e processo di rivestimento automatico. Lo spessore di deposizione del rivestimento controllato e conteggiato dall'accumulo di frequenze di rivestimento e potenza di sputtering, può essere controllato con precisione a 0,5 nm.
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