Caratteristiche dei nanorivestimenti PVD

Caratteristiche dei nanocoattivi del PVD

Esistono tre metodi di base per la deposizione fisica in fase vapore dei nanorivestimenti: evaporazione sottovuoto, polverizzazione e deposizione ionica. L'evaporazione del vuoto consiste nel vaporizzare il materiale sorgente in particelle (atomi o ioni) mediante riscaldamento a fascio di elettroni, riscaldamento laser, ecc. e quindi depositarli sulla superficie del pezzo in lavorazione per formare un rivestimento. Il rivestimento ha relativamente più pori, che ha un'adesione generale con il substrato. La placcatura sputtering prende il pezzo come anodo e bersaglio come catodo. L'ione argon generato dalla ionizzazione dell'argon viene utilizzato per soffiare via gli atomi target e depositarli sulla superficie del pezzo. Il rivestimento ha meno pori ed è ben combinato con il substrato. La placcatura ionica consiste nel trasformare il materiale in atomi mediante evaporazione, sputtering o metodi chimici ed essere ionizzato dal plasma attorno al substrato. Sotto l'azione del campo elettrico, il rivestimento si forma volando sul substrato con maggiore energia cinetica. Il rivestimento è uniforme e denso, praticamente privo di pori e ben combinato con il substrato.

I nanofilm di ossido di titanio sono stati preparati mediante sputtering con magnetron in cc. La pressione della camera di polverizzazione fu pompata a 1,3 10-4pa, e poi riempita con Ar, O2 e CF4, la pressione totale fu di 1,3pa (la quantità di iniezione fu controllata durante lo sputtering). Lo spessore del film avviene attraverso una tensione di sputtering costante (700 v) per cambiare le sue condizioni di sputtering di controllo, il controllo della temperatura della piastra di base del tempo di sputtering in 100 ~ 400 ℃ . Le caratteristiche elettrocromiche sono state trovate in LiC1O4 e propilene carbonato. Tuttavia, la superficie del film è influenzata dal gas e dalle particelle cariche, e le prestazioni del film sono fortemente influenzate dallo stato del plasma e la condizione dello sputtering non è facile da controllare rigorosamente, il che è anche il suo più grande svantaggio.

Al fine di migliorare ulteriormente la qualità del nano-rivestimento, sono state sviluppate e derivate varie tecnologie PVD avanzate attraverso la combinazione di varie tecnologie. Varie tecniche di sputtering di magnetron sono state sviluppate introducendo il campo magnetico nella tecnica dello sputtering che è dominata dal campo elettrico. Al fine di rafforzare il processo chimico di formazione del film, il gas reattivo è stato introdotto nel processo di evaporazione, sputtering e placcatura ionica, quindi sono emerse tecnologia di evaporazione reattiva, tecnologia di sputtering reattivo e tecnologia di rivestimento ionico reattivo. Inoltre, ci sono deposizione laser a impulsi (PLD), sputtering con magnetron (MSPLD), sputtering a spettrometri ionizzati (sputtering a spettrometria ionizzata), epitassia a fascio molecolare (MBE), crescita della migrazione e altre nuove tecnologie a membrana.

Si può vedere che con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, il confine tra CVD e PVD non è chiaro, e i due si permeano l'un l'altro, rendendo così le due tecnologie di preparazione del rivestimento più perfette.

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