Tecnica di sputtering con magnetron a campo chiuso e non in equilibrio
Aug 29, 2024| Tecnica di sputtering con magnetron a campo chiuso e non in equilibrio
La tecnologia di sputtering del magnetron non in equilibrio si basa sul bersaglio di sputtering convenzionale, che modifica la distribuzione del campo magnetico sulla superficie del bersaglio di sputtering modificando la configurazione del magnete. Tra questi, la forma più comune è che l'intensità del campo magnetico periferico è superiore all'intensità del campo magnetico centrale, la linea del campo magnetico non forma un anello chiuso tra la periferia e il centro e alcune linee del campo magnetico periferico possono estendersi dalla superficie del bersaglio vicino alla matrice. In una tale distribuzione del campo magnetico, il plasma non è più confinato alla superficie del bersaglio, ma può essere esteso alla superficie del substrato, il che aumenta la densità del fascio ionico sulla superficie del substrato. L'utilizzo del fascio ionico con densità maggiore ma energia inferiore per assistere la deposizione può non solo migliorare la qualità del rivestimento, ma anche evitare grandi stress interni. Per la tecnologia sputtering magnetron multi-bersaglio non in equilibrio con poli magnetici adiacenti opposti, le linee del campo magnetico sui bordi dei due bersagli adiacenti possono formare una "trappola chiusa" per la fuga di elettroni, che lega efficacemente gli elettroni per evitare la perdita di elettroni adsorbito sulla parete della camera a vuoto a causa dell'indebolimento del campo magnetico, migliorando così notevolmente l'efficienza dello sputtering del bersaglio. In questa tecnica di sputtering con magnetron a campo chiuso e non in equilibrio, la regione del plasma è effettivamente confinata nella regione centrale della camera a vuoto, in modo che la matrice possa ottenere il bombardamento ionico ideale. Il sistema di sputtering magnetron a quattro target a campo chiuso e non in equilibrio è molto efficace per depositare film uniformi, densi e complessi su substrati complessi e può produrre rivestimenti ad alta densità, alta resistenza e alta forza legante, che sono stati ampiamente utilizzati nella preparazione di Rivestimenti (Cr,Ti,Al)N.
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